Semiconducteurs : le marché enregistrera une croissance à deux chiffres en 2025

La demande mondiale en IA et en HPC va continuer à augmenter, avec une croissance de plus de 15 % en 2025, selon le dernier rapport Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence d’IDC. Les principaux marchés d’application, allant des datacenters aux segments industriels spécifiques, devraient subir des mises à niveau, ce qui préfigure d’un nouveau boom pour l’industrie des semi-conducteurs.

« L’IA continuant à stimuler la demande de circuits intégrés haut de gamme et augmentant le taux de pénétration de la mémoire à large bande passante (HBM) à prix élevé, le marché global des semi-conducteurs devrait connaître une croissance à deux chiffres en 2025. La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs – qui englobe la conception, la fabrication, les essais et l’emballage avancé – créera une nouvelle vague d’opportunités de croissance grâce à la coopération entre les industries en amont et en aval », souligne Galen Zeng, directeur de recherche principal chez IDC Asie/Pacifique.

IDC anticipe par ailleurs 8 grandes tendances sur le marché des semi-conducteurs en 2025 :

• Une croissance rapide induite par l’IA
  Le marché mondial des semi-conducteurs devrait croître de 15 % en 2025. Le segment des mémoires devrait progresser de plus de 24 %, principalement en raison de la pénétration croissante de produits haut de gamme tels que les mémoires HBM3 et HBM3e, ainsi que la nouvelle génération de HBM4, qui devrait arriver sur le marché au cours du second semestre 2025. Le segment non-mémoire, lui, devrait croître de 13 %, principalement en raison de la forte demande de circuits intégrés de nœuds avancés pour les serveurs d’intelligence artificielle, les circuits intégrés de téléphones mobiles haut de gamme et le WiFi7 .
   
• Un emballement du marché de la conception de circuits intégrés dans la zone Asie-Pacifique avec une croissance de 15 % en 2025
  La production de circuits intégrés en Asie-Pacifique est riche et diversifiée, avec des applications dans le monde entier (notamment pour les smartphones, les points d’accès WiFi, les SoC pour Smart TV, etc.). Avec la stabilisation des niveaux de stocks, la reprise de la demande en terminaux personnels et l’extension de l’IA à un large éventail d’applications, la demande globale en matière de conception de circuits intégrés devrait augmenter.
   
• TSMC continuera à dominer l’industrie de la fonderie 1.0 et de la fonderie 2.0
  Selon la définition traditionnelle du Foundry 1.0, la part de marché de TSMC devrait passer de 59 % en 2023 à 64 % en 2024 et à 66 % en 2025, dépassant de loin des concurrents tels que Samsung, SMIC et UMC. La part de marché de TSMC dans la fonderie 2.0 (qui comprend la fonderie, la fabrication d’IDM non-mémoire, l’emballage et les tests, et la fabrication de photomasques) était de 28 % en 2023. Avec l’augmentation significative de la demande en nœuds avancés pilotés par l’IA, la part de marché de TSMC dans la fonderie 2.0 devrait augmenter rapidement en 2024 et 2025.
   
• Une forte demande en nœuds avancés et expansion accélérée des fonderies
  L’expansion des nœuds avancés (inférieurs à 20 nm) s’accélère en raison de l’essor de IA. TSMC continue non seulement à construire des nœuds 2nm et 3nm à Taïwan, mais aussi des nœuds 4/5nm aux États-Unis, qui entreront bientôt en production de masse. Samsung perfectionne son 2nm à Hwaseong, en Corée, en capitalisant sur son expérience de précurseur dans la génération GAA. De son côté, Intel se concentre sur le développement du processus 18A dans le cadre de son nouveau plan stratégique et vise à attirer davantage de clients externes au cours des prochaines années. Dans l’ensemble, la fabrication de plaquettes devrait augmenter de 7 % par an en 2025, la capacité des nœuds avancés augmentant de 12 % par an. Le taux moyen d’utilisation des capacités devrait rester supérieur à 90 % et le boom des semi-conducteurs induit par l’IA se poursuivra.
   
• Le marché des nœuds matures se réchauffe et le taux d’utilisation des capacités dépasse 75 %
  Les nœuds matures (22nm-500nm) ont un large éventail d’applications couvrant l’électronique grand public, l’automobile, le contrôle industriel et d’autres segments industriels. En 2025, la demande devrait s’améliorer après la correction et la surabondance de l’offre de cette année, sous l’impulsion de l’électronique grand public et de la reconstitution sporadique des stocks dans les secteurs de l’automobile et du contrôle industriel. Les fabs de 8 pouces devraient voir leur taux moyen d’utilisation des capacités passer de 70 % en 2024 à 75 %, tandis que les nœuds matures de 12 pouces verront leur taux moyen d’utilisation des capacités passer à plus de 76 %. L’utilisation des capacités des fonderies devrait augmenter en moyenne de 5 points de pourcentage en 2025.
   
• 2025 sera une année critique pour la technologie 2nm
  Les trois principaux fabricants de plaquettes de silicium entrant dans la production de masse de 2 nm, 2025 sera une année critique pour la technologie 2 nm. TSMC développe activement ses usines à Hsinchu et Kaohsiung, qui devraient entrer en production de masse au cours du second semestre. Samsung devrait entrer en production plus tôt que TSMC. Intel, pour sa part, se concentrera sur 18A, dont le réseau de distribution d’énergie à l’arrière (Backside Power Delivery Network, BSPDN) fait déjà l’objet d’un ajustement stratégique. Notez toutefois que ces trois acteurs seront confrontés à des défis d’optimisation critiques pour équilibrer les performances, la consommation d’énergie et le coût par artefact.

Source: InfoDSI